點膠技術就是在PCB板上面需要貼片的位置預先點上一種特殊的膠，來固定貼片元件，固化後再經過波峯焊將元件焊接在PCB板上。雪缘园足彩科技深耕電子材料行業十多年，主要產品涉及SMT錫膏、高鉛錫膏、POP封裝錫膏、IGBT錫膏、Mems錫膏、固晶錫膏、LED封裝硅膠及電子環氧膠等。在點膠技術方面雪缘园足彩科技在實戰過程中有自己一些獨到的經驗和見解，與廣大同行做個分享，以作學習交流探討，促進共同提升。

點膠技術分類

點膠技術可以分類成兩種技術：接觸式，如針筒點膠操作；非接觸式，如噴射，避免與板子物理接觸。

（一） 針式點膠。一種是根據元器件在電路板上的位置，通過針管組成的注射器陣列，靠壓縮空氣把貼片機從容器中擠出來，膠量由針管針頭的大小、氣壓的大小，針頭的移動速度決定的。另外一種是把貼片膠直接塗到被貼裝頭吸住的元器件下面，再把元器件貼裝到電路板指定的位置上。

（一） 非接觸式噴射滴膠。噴射技術是通過消除垂直運動和滴膠頭與板之間的物理接觸，給選擇性滴膠增加新的效率。不是爲了每個滴膠動作向下接觸基板，噴射滴膠頭以一致的高度在板上方飛行，在每個要求的位置噴射精準的膠量。

點膠技術重要性

二、點膠技術的工藝控制在元器件混合裝配結構的電路板生產過程中，點膠是重要的工序之一。

流體點膠廣泛應用於批量生產中，在生產過程中人工控制操作的環節越少，造成的生產不一致性越少，返工率和退貨率越低。使用高品質的點膠系統可以避免因爲操作式技術水平參差不起和生產中的換班對產品質量造成的影響。故爲了保證最終產品的可靠一致性，就必須使用高品質的點膠系統對工藝參數進行控制。

影響點膠技術的主要參數

粘度。膠的粘度直接影響點膠的質量。粘度大，則膠點會變小，甚至拉絲；粘度小，膠點會變大，進而可能滲染焊盤。點膠過程中，應對不同粘度的膠水，選取合理的壓力和點膠速度。

點膠量的大小，貼片滴膠的大小和膠量，要根據元器件的尺寸和重量來確定，膠點直徑的大小應爲焊盤間距的一半，這樣就可以保證有充足的膠水來粘結元件又避免過多膠水浸染焊盤。點膠量多少由點膠時間長短及點膠量來決定。

貼片膠的點塗位置。有通過光照或加熱方法固化的兩類貼片膠，塗敷光固型和熱固型貼片膠的技術要求也不相同。

點膠壓力。點膠機採用給點膠針頭膠筒施加一個壓力來保證足夠膠水擠出。壓力太大容易造成膠量過多；壓力太小則會出現點膠斷續現象。應根據膠水的品質、工作環境來選擇壓力。

點膠嘴與PCB板間的距離。是保證膠點的適當徑高比的必要因素。一般，對於低粘性的材料，徑高比應該大約爲3:1，對於高粘度的錫膏爲2:1。

膠水溫度。一般環氧樹脂膠水應保存在0～5℃的冰箱中，使用時應提前半小時拿出，使膠水充分與工作溫度相符合。膠水的使用溫度應爲23～25℃，環境溫度對膠水的粘度影響很大，溫度過低則會膠點變小，出現拉絲現象。環境溫度相差5℃，會造成50％點膠量變化，因而對於環境溫度應加以控制。