雖然大部分人對於MEMS（Microelectromechanical systems，微機電系統/微機械/微系統）還是感到很陌生，但其實MEMS在我們生產，甚至生活中早已無處不在了，智能手機，健身手環、打印機、汽車、無人機以及VR/AR頭戴式設備，部分早期和幾乎所有近期電子產品都應用了MEMS器件。

MEMS（微機電系統）是一門綜合學科，其涉及微加工技術、機械學、電子學等等。MEMS器件的大小從1毫米到1微米不等，其主要優點是體積小、重量輕、功耗低、可靠性高、靈敏度高、易於集成等，是微型傳感器的主力軍，正在逐漸取代傳統機械傳感器。

MEMS傳感器作爲獲取信息的關鍵器件，對各種傳感裝置的微型化起着巨大的推動作用，已在太空衛星、運載火箭、航空航天設備、飛機、各種車輛、生特醫學及消費電子產品等領域中得到了廣泛的應用。

以MEMS 麥克風爲例，其包含一個靈活懸浮的薄膜，它可在一個固定背板之上自由移動，所有元件均在一個硅晶圓上製造。該結構形成一個可變電容，固定電荷施加於薄膜與背板之間。傳入的聲壓波通過背板中的孔，引起薄膜運動，其運動量與壓縮和稀疏波的幅度成比例。這種運動改變薄膜與背板之間的距離，進而改變電容，如下圖所示。在電荷恆定的情況下，此電容變化轉換爲電信號。

相較於ECM麥克風的聚合材料振動膜，在不同溫度下，MEMS麥克風所展現的性能都相當穩定，不會受到時間、溫度、溼度和振動的影響。MEMS麥克風的耐熱性相當強，可以承受攝氏260度的高溫迴流焊，但是其性能不會有任何變化。再加上MEMS麥克風可以有效的降低射頻所產生的幹擾，這就讓其逐漸發展成爲麥克風主流，美國IHS全球產業研究報告表示全球MEMS麥克風市場仍將連續5年維持18%的年複合成長率(CAGR)。

MEMS的快速發展是基於MEMS之前已經相當成熟的微電子技術、集成電路技術及其加工工藝，MEMS需要專門的電子電路IC進行採樣或驅動，一般工藝爲先分別製造好MEMS和IC，然後將兩者集成封裝於同一個單芯片內，如圖。

封裝通常採用倒裝焊（FCB）封裝方式。焊接時在芯片有源面的鋁壓焊塊上做出凸起的焊點，然後將芯片倒扣，直接與基板連接。由於芯片與基板直接相連，倒裝焊實現了封裝的小型化、輕便化，縮小了封裝後器件的體積和重量。由於凸點可以佈滿整個管芯，所以有效增加了I/O互連密度。因連線縮短，引線電感減小，串擾變弱，信號傳輸時間縮短，所以電性能大爲改善。從幾何層面上看，倒裝芯片面向下組裝，爲光信號提供了直線通路，故非常適合光MEMS器件的設計和封裝。同時由物理層面上看，倒裝芯片給 MEMS器件提供了熱力載體。此外，因爲倒裝焊對芯片與基板具有很強的適應性，所以非常適用於 MEMS器件的熱設計中。鑑於其本身的一系列優點，倒裝焊已經成爲MEMS封裝中頗有吸引力的一種選擇，也給錫膏這種倒裝焊製造工藝流程的關鍵輔料帶來了新的挑戰。

爲適應這一市場需求，深圳市雪缘园足彩科技股份有限公司在十多年來在半導體封裝材料、LED 封裝材料和電子組裝材料技術研發的基礎上，開發出了ES855-V和ES990-V兩款用於MEMS倒裝焊無鉛錫膏。

SAC305合金，五號粉，適用於MEMS倒裝封裝工藝

1：滿足超細間距印刷工藝性要求，操作窗口寬，持續印刷一致性好

2：高粘着力，保持元件黏着

3：工藝窗口寬，使得迴流溫度曲線靈活

4：焊點表面光亮、少皺褶、極低空洞率、高可靠性

Sn90Sb10合金，五號粉，適用於MEMS倒裝封裝工藝和二次迴流工藝

1：滿足超細間距印刷工藝性要求，操作窗口寬，持續印刷一致性好

2：高粘着力，保持元件黏着

3：工藝窗口寬，使得迴流溫度曲線靈活

4：焊點表面光亮、少皺褶、極低空洞率、高可靠性