Ø ES-500系列高鉛錫膏
主要特點:
l RoHS 指令中屬於豁免焊料
l 適用於功率管、二極管、三極管、整流橋、小型集成電路等功率半導體精密元器件封裝焊接
寬廣的工藝窗口
l 適應印刷和點膠工藝,操作窗口寬,持續使用一致性好
l 高粘着力,保持元件黏着
穩健的迴流性能
l 工藝窗口寬,使得迴流溫度曲線靈活
l 在所有常規基板表面上的潤溼效果最佳
良好的焊接效果
l 熱塌性好,無錫珠、無橋連缺陷,殘留物極少且呈透明狀。
l 焊點表面光亮、少皺褶、極低空洞率、高可靠性
Ø ES-650系列高鉛錫膏
主要特點:
l RoHS指令中屬於豁免焊料
l 適用於功率管、二極管、三極管、整流橋、小型集成電路等功率半導體精密元器件封裝焊接
寬廣的工藝窗口
l 自動粘膠穩定性好,粘度變化極小,點膠量一致性
l 高粘着力,保持元件黏着
穩健的迴流性能
l 工藝窗口寬,使得迴流溫度曲線靈活
l 在所有常規基板表面上的潤溼效果最佳
良好的焊接效果
l 熱塌性好,無錫珠、無橋連缺陷,殘留物極少且呈透明狀。
l 焊點表面光亮、少皺褶、極低空洞率、高可靠性
Ø ES-660系列高鉛錫膏
主要特點:
l RoHS指令中屬於豁免焊料
l 適用於功率管、二極管、三極管、整流橋、小型集成電路等功率半導體精密元器件封裝焊接
寬廣的工藝窗口
l 自動粘膠穩定性好,粘度變化極小,點膠量一致性
l 高粘着力,保持元件黏着
穩健的迴流性能
l 工藝窗口寬,使得迴流溫度曲線靈活
l 在所有常規基板表面上的潤溼效果最佳
良好的焊接效果
l 熱塌性好,無錫珠、無橋連缺陷,殘留物極少且呈透明狀。
l 焊點表面光亮、少皺褶、極低空洞率、高可靠性