l 用於LED面光源之COB圍牆封裝，可形成理想的圍牆形狀；
l 用於PTC的內層粘接，電子，電器，儀器儀表元件的粘接；
l 用於各種電子元件的粘接、邦定、固定；
l 附着力好，強度適中；
l 防潮，防水，耐臭氧，耐輻射， 耐氣候老化等特點，可耐高溫 260℃；
l 加熱固化，與環氧、玻璃、及金屬等基板有良好的粘接力。
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檢驗項目 |
單位/測試方法 |
數值 |
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外觀 |
—— |
白色膏狀體 |
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粘度 |
MPa·s/(25℃，10rpm) |
28-35 |
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構造粘性比 |
/(3rpm/30rpm) |
>3 |
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固化條件 |
℃/min |
150/15-30 |
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室溫操作時間 |
hrs./(25℃) |
48 |
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儲存時間 |
months./(-10℃-0℃) |
6 |
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密度 |
G/cm3 |
1.3 |
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硬度 |
Shore A |
58-60 |
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剪切強度 |
MPa |
>1.8 |
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抗張強度 |
MPa |
>3 |
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體積電阻率 |
Ω·cm/(23℃) |
0.5×1014 |
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相對介電常數 |
MHz |
3.2 |
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導熱係數 |
W/mk |
0.7 |
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線膨脹係數 |
ppm/℃(α2) |
210 |
