Ø Q3/Q4/Q5無鉛錫膏
主要特點：
l SnAg0.3Cu0.7低銀錫粉，性價比高
l 保溼能力強，對各種器件及焊盤均有良好的焊接潤溼性
l 焊點物理連接性能可靠，樹脂殘留化學性能穩定，滿足高精密、高可靠性的電參數要求
適合微型元件和細間距組裝
l 滿足超細間距印刷工藝性要求
最好的印刷性能
l 低揮發溶劑體系，保溼性好，操作窗口寬，持續印刷一致性好
l 高粘着力，保持元件黏着
穩健的迴流性能
l 工藝窗口寬，使得迴流溫度曲線靈活
l 在所有常規基板表面上的潤溼效果最佳
良好的焊接效果
l 熱塌性好，無錫珠、無橋連缺陷，殘留物極少且呈透明狀。
l 焊點表面光亮、少皺褶、極低空洞率、高可靠性
