Ø ES-990系列高溫無鉛錫膏
主要特點：
l 採用錫銻系高溫焊錫粉，用於高溫工作的電子元器件焊接或需二次迴流焊接的電路板或集成模塊
l 保溼能力強，對各種器件及焊盤均有良好的焊接潤溼性
寬廣的工藝窗口
l 適應印刷和點膠工藝，操作窗口寬，持續使用一致性好
l 高粘着力，保持元件黏着
穩健的迴流性能
l 工藝窗口寬，使得迴流溫度曲線靈活
l 在所有常規基板表面上的潤溼效果最佳
良好的焊接效果
l 熱塌性好，無錫珠、無橋連缺陷，殘留物極少且呈透明狀。
l 焊點表面光亮、少皺褶、極低空洞率、高可靠性
Ø ES-1100固晶錫膏
主要特點：
l 適用於各種帶鍍層金屬芯片的大功率 LED 燈珠封裝
l 保溼能力強，具有良好的焊接潤溼性
l 焊點物理連接性能可靠，殘留極少，可靠性高
l 採用錫銻系高溫焊錫粉，可有效用於高溫工作的電子元器件焊接或需二次迴流焊接的電路板或集成模塊
最好的印刷性能
l 低揮發溶劑體系，觸變性好，操作窗口寬，持續操作一致性好
l 高粘着力，保持元件黏着
穩健的迴流性能
l 工藝窗口寬，使得迴流溫度曲線靈活
l 在所有常規基板表面上的潤溼效果最佳
良好的焊接效果
l 熱塌性好，無錫珠、無橋連缺陷，殘留物極少且呈透明狀。
l 焊點表面光亮、少皺褶、低空洞
